产品简介:
EVG 850LT是一款专门用于SOI晶圆的全自动键合系统,相比EVG850增加了低温等离子体激活模块,提高键合质量。
主要特点及参数:
·支持12英寸(300mm)SOI晶圆
·通过Cassette-to-Cassette或者SMIF、Foup运行
·主要模块:
机械对准模块(flat or notch)
清洗模块
等离子表面处理模块
预键合模块
键合模块
红外检测模块
产品简介:
EVG 850LT是一款专门用于SOI晶圆的全自动键合系统,相比EVG850增加了低温等离子体激活模块,提高键合质量。
主要特点及参数:
·支持12英寸(300mm)SOI晶圆
·通过Cassette-to-Cassette或者SMIF、Foup运行
·主要模块:
机械对准模块(flat or notch)
清洗模块
等离子表面处理模块
预键合模块
键合模块
红外检测模块
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