主要功能：
- 灵活通用的CT系统，适于一般工作的2D和3D检测
- 的开放式双X射线源可选择，240kV为焦点射线管与180kV高功率奈米焦点X射线管
- 高精密CNC控制机械平台，可承受样品重量达10kg
- 高对比度度平板检测器
- 可用两倍大视野扫描，检查大型工具并获得更大的放大倍率和分辨率
- 可实现批量3D自动检测
- 增加约10倍灯丝寿命，更长的使用寿命灯丝(可选配)确保了长期稳定性和系统效率
- 通过菱形|窗口(可选)以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据截取
- 通过高动态温度稳定的DXR数字探测器获取的30 FPS(帧每秒)(可选配)的快速CT采集和清晰的活动影像
效益特点：
- 3D测量软件用于空间测量，具有精度、再现性和简易上手
- 在少于1小时之内自动生成检测记录是可能的
- 使用的软件模块以确保的CT质量且便于使用，例如
- 通过点击并测量|CT 用 datos|x 2.0进行高精度可重现的3D测量：全自动化执行的CT扫描，重建和分析过程
- 通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内（取决于体积大小）完成更快的三维CT重建
■ 双光管设计
为了扩大应用范围，尤其是研究和电子检测任务，V|tome|x S240 可以选择配备额外的 180 kV 高功率纳米聚焦 X 射线管，使 nanoCT® 具有 200 纳米的细节检测能力。 在几分钟内，只需切换按钮，管子就会自动更换。
■ 螺旋CT
Phoenix V|tome|x S240能够执行螺旋(或螺旋)扫描，您的样品在X射线束中不断向上移动。这使您能够更快地扫描更长的零件，无需再将多个部分扫描结果拼接在一起。另一方面，由于消除了水平表面和拼接区域中的伪影，这种采集技术产生了明显更好的结果。
■ 偏移CT
凭借偏移CT扫描功能，V|tome|x S240可以扫描比以往更大的零件，或相同尺寸的零件，但分辨率更高。
| 项目 | 描述 |
|---|---|
| 电压 | 240kV |
| 功率 | 320W |
| 双光管配置(选配) | 180kV/15W/钻石靶材 |
| 灯丝 | 预校正灯丝系统，简单快速更换灯丝，不需要校正 |
| 靶材 | 传统钨靶材(可选配High-Flux Target可提高检测效率以及能量) |
| 细节分辨能力 | <1um / <0.2um (选配奈米管） |
| 最小体素尺寸 | <2um / <1um (搭配nanotube） |
| X光管类型 | 开放式微米射线管(双光管配置开放式奈米射线管) |
| 量测精度 | (3.8+L/100 mm) μm referring to VDI 2630-1.3 guideline* |
| 探测器 | Dyan41|200, 410 x 410 mm detection area, 4M pixel |
| DXR 250, 200 x 200 mm detection area, 1M pixel | |
| 几何放大倍率(CT) | 1.3x~100x / 400x (选配奈米管) |
| 样品尺寸/重量 | 460 mm x 360 mm / 10kg |
| 防碰撞系统 | 雷射自动防碰撞系统(可手动取消提升提高放大倍率) |
| 设备尺寸(宽度*高度*深度) | 2,550 mm x 1,905 mm x 1,275 mm |
| 总量 | 大约4.550kg |
| 辐射安全 | 全机防辐射安全机柜，依据德国Rö和美国性能标准21 CFR Subchapter J.，辐射安全机柜可达防护程度，不需要其他形式的认证。但因地区所制定的限制或许可证不在此限。 |
| 选配功能 |
|
▶ 地质/生物科学
高分辨率计算机断层扫描(micro-ct 与nano-ct)广泛用于检测地质样品，例如:新资源的探索。高分辨率CT-系统以微观高解析提供岩石样品、粘合剂、胶合剂和空洞的3D图像，并说明分辨特定的样品特征，如含油岩石中空洞的大小和位置。
▶ 塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射线技术用于通过探测缩孔、水泡、焊接线和裂缝并分析缺陷来优化铸造和喷涂过程。 X射线计算器断层扫描(micro ct与nano ct)提供具有以下物体特点的3D图像：如晶粒流模式和填料分布，以及低对比度缺陷。
玻璃纤维增强塑料样品的nano-CT®：玻璃纤维和矿物填料(紫色)的凝聚体的排列和分布都清晰可见。纤维大约有10um宽。
▶ 测量
用X射线进行的3D测量是的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统式触觉坐标测量技术的比较，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲点: 包括所有无法使用其他测量方法无损害进入的隐蔽形体，如底切。v/tome/xs有一个特殊的3D测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块，具有可能的精度，可再现且具亲和力。除了2D壁厚测量外，CT资料可以快速方便地与CAD资料进行比较，例如，分析完成组件，以确保其符合所有的规定尺寸。
对气缸盖3个装置的CAD差异分析和测量。
▶ 传感器学和电气工程
在传感器和电子组件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。甚至可以检测半导体组件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。
Nano-CT®显示CSP组件的焊接接点。焊接接点的3D形状，约直径400um，空隙间隙分布清晰可见。焊接接点内部，不同的共晶焊料相是可见的。
▶ 材料科学
高分辨率计算机断层扫描(micro-ct 与nano-ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也可应用于地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观上是3D可视的。
玻璃纤维复合材料的nano-CT®：纤维毡(蓝色)的纤维方向和基质树脂(橙色)会清楚显示出来。图片右边: 树脂内的空洞会以暗体出现。左边：树脂已淡出，以更好地使纤维毡可视化。毡内的单跟纤维是可见的。
▶ 3D计算机断层扫描
工业X射线3D计算机断层扫描(micro-ct 与nano-ct) 的标准应用是对金属和塑料铸件的检测及3D测量。phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。
SMD传感器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm)。三维X射线图像显示了后盖后的内部线圈。在任何常规的X光片中，图层面板都是重迭的，但nanoCT®成功地将对象逐层显示。
▶ 缺陷分析
针对各种不同材质与不同结构，时常会有一些组装后或是加工后所产生的结构缺陷，例如：焊接处理不当、雷射熔接不良气泡、组装后的位置偏移…等等，这些缺陷往往因为结构复杂无法利用2D影像找到问题，3D CT可以有效地找出问题，并且可以重现区域影像，让我们在分析时可你更直观的看到问题发生时的状况，以便可以提出更完整的解决方案。
高分辨率计算机断层扫描(micro-ct 与nano-ct)广泛用于检测地质样品，例如:新资源的探索。高分辨率CT-系统以微观高解析提供岩石样品、粘合剂、胶合剂和空洞的3D图像，并说明分辨特定的样品特征，如含油岩石中空洞的大小和位置。
▶ 塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射线技术用于通过探测缩孔、水泡、焊接线和裂缝并分析缺陷来优化铸造和喷涂过程。 X射线计算器断层扫描(micro ct与nano ct)提供具有以下物体特点的3D图像：如晶粒流模式和填料分布，以及低对比度缺陷。
玻璃纤维增强塑料样品的nano-CT®：玻璃纤维和矿物填料(紫色)的凝聚体的排列和分布都清晰可见。纤维大约有10um宽。
▶ 测量
用X射线进行的3D测量是的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统式触觉坐标测量技术的比较，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲点: 包括所有无法使用其他测量方法无损害进入的隐蔽形体，如底切。v/tome/xs有一个特殊的3D测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块，具有可能的精度，可再现且具亲和力。除了2D壁厚测量外，CT资料可以快速方便地与CAD资料进行比较，例如，分析完成组件，以确保其符合所有的规定尺寸。
对气缸盖3个装置的CAD差异分析和测量。
▶ 传感器学和电气工程
在传感器和电子组件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。甚至可以检测半导体组件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。
Nano-CT®显示CSP组件的焊接接点。焊接接点的3D形状，约直径400um，空隙间隙分布清晰可见。焊接接点内部，不同的共晶焊料相是可见的。
▶ 材料科学
高分辨率计算机断层扫描(micro-ct 与nano-ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也可应用于地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观上是3D可视的。
玻璃纤维复合材料的nano-CT®：纤维毡(蓝色)的纤维方向和基质树脂(橙色)会清楚显示出来。图片右边: 树脂内的空洞会以暗体出现。左边：树脂已淡出，以更好地使纤维毡可视化。毡内的单跟纤维是可见的。
▶ 3D计算机断层扫描
工业X射线3D计算机断层扫描(micro-ct 与nano-ct) 的标准应用是对金属和塑料铸件的检测及3D测量。phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。
SMD传感器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm)。三维X射线图像显示了后盖后的内部线圈。在任何常规的X光片中，图层面板都是重迭的，但nanoCT®成功地将对象逐层显示。
▶ 缺陷分析
针对各种不同材质与不同结构，时常会有一些组装后或是加工后所产生的结构缺陷，例如：焊接处理不当、雷射熔接不良气泡、组装后的位置偏移…等等，这些缺陷往往因为结构复杂无法利用2D影像找到问题，3D CT可以有效地找出问题，并且可以重现区域影像，让我们在分析时可你更直观的看到问题发生时的状况，以便可以提出更完整的解决方案。
