【主要功能】
【效益特点】
附件:
控制器
使用控制器控制系统的硬盘体组件,配备了双/四核心的处理技术
重建/视觉化工作模式
根据目前Intel® Xeon®处理器技术(多CPU和多核心设计)的工作站
- 双X射线源( 450kV常规焦点射线管和240kV为焦点射线管)
- 专门强化应用于CT - 以金属/陶瓷材料设计,用于大型和高吸收的样品之细腻CT扫描
- 双检测器(平板检测器和数组检测器)
- 高对比度度平板检测器,2048x2048像素
- 高精密10轴机械控制平台
- 双转台,快速实现工具3D检测与2D成像的切换
- 高达10倍的增加的灯丝寿命,通过长寿命的灯丝(可选配)确保长久稳定性和系统效率
- 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS(帧每秒)(可选配)的快速CT采集和清晰的活动影像
- 可进行超高精度的3D数据测量
【效益特点】
- 测量软件用于空间测量,具有精度、再现性,而且操作简单
- 使用的软件模块以确保的CT质量且便于使用,例如
- 通过点击并测量|CT使用datos|x 2.0进行高度可重现的3D测量: 全自动化执行的CT扫描,重建和分析过程
- 通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内(取决于体积大小)完成更快的3D CT重建
附件:
控制器
使用控制器控制系统的硬盘体组件,配备了双/四核心的处理技术
重建/视觉化工作模式
根据目前Intel® Xeon®处理器技术(多CPU和多核心设计)的工作站
设备规格 | 内容说明 |
---|---|
管电压 | 450 kV(可选配 2 X-ray射源(240 kV微焦点和450 kV微焦点的X射线管)) |
功率 | 1500 W |
细部检测能力 | 高达1μm |
最小焦物距 | 4.5 mm |
3D像素的分辨率 (取决于对象的大小) | < 1.3µm |
几何倍率(2D) | 1.25 倍到 555 倍 |
几何放大倍率(3D) | 1.25 倍到 333 倍 |
目标尺寸(高 x 直径) | 1000 mm x 800 mm / 39" x 31.5" |
样品重量 | 100kg / 220.5lb |
操作 | 提供长时间且稳定与高精密的花岗岩基底的7轴操作器 |
2D X-ray射线成像 | 可以 |
3D 电脑断层扫描 | 可以(可简易转换2D检测和3D计算机断层扫描模式) |
*的表面提取 | 可以(选配) |
CAD 比较+ 尺寸测量 | 可以(选配) |
系统尺寸 | 6500 mm x 3400 mm x 3300 mm / 256” x 134” x 130” |
系统重量 | 大约 22 t / 143300 lb |
辐射安全 | - 全防辐射安全机柜,依据德国ROV和美国性能标准21 CFR 1020.40 (机柜X-Ray系统)。 - 辐射泄漏率:从机台壁的10cm处测量 <1.0µSv/h。 |
- 广泛应用于不同样品而无需改变X射线管
- 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS和菱形窗口(可选配)的快速CT采集和清晰的影像
- 通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内(取决于体积大小)完成更快的3DCT重建
- 用点击&测量|CT进行高精度且可重现的3D测量,使用datos | X 2.0 - 在少于1小时之内自动生成检测记录是可能的
- 高达10倍的增加的灯丝寿命,通过长寿命的|灯丝(可选)确保了长期稳定性和系统效率
复杂的涡轮叶片铸件可利用3D精确地分析故障部位
玻璃纤维和矿物填料(紫色)的凝聚体的方位和分布都清晰可见。 纤维宽度大约为 10 µm
透过3D检测可以显示整体的内部状况
对气缸盖的3D测量
铝铸件的3D微焦点计算机断层扫描(micro ct)含有一些空隙率
▶ 传感器相关
▶ 电子组件(焊点)
▶ 半导体组件
▶ 铸件与焊接相关
射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷
▶ 汽车制造(气缸盖)
▶ 真空帮浦相关(涡轮叶片)
▶ 精密零组件(金属、塑料件)
▶ 电子组件(焊点)
▶ 半导体组件
▶ 铸件与焊接相关
射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷
▶ 汽车制造(气缸盖)
▶ 真空帮浦相关(涡轮叶片)
▶ 精密零组件(金属、塑料件)