- 采用温控系统的GE DXR数字检测器(3072 x 2400 画素)，动态范围>10000:1
- 的开放式180kV/15W高功率nm焦点X射线管
- 最小分辨率可达200nm，稳定性高
- 金刚石窗口，同样图像质量下检测速度提高2倍
- 采用的是花岗岩基座设备非常稳定，可达到高精度、高稳定度的机械系统
- 检测范围可达直径240mm x H 250mm
- 最小体积分辨率可达0.3um
- 3D量测系统，包括恒温样品室和高精度检测系统
- 1小时以内即可生成检测报告
| 设备规格 | 内容说明 |
|---|---|
| 管电压 | 180 kV |
| 功率 | 15 W |
| 细部检测能力 | 高达200nm(0.2 μm) |
| 最小焦物距 | 150mm 到600mm |
| 3D像素的分辨率 (取决于对象的大小) | < 300nm (0.3µm) |
| 几何放大倍率(3D) | 1.5 倍到100 倍 |
| 目标尺寸(高 x 直径) | 250mmx 240mm/ 9.84" x 9.45" |
| 目标重量 | 3 kg/ 6.6 lb |
| 图像链 | 7兆画素平板数字检测器数组 |
| 操作 | 5轴的样品方向移动操作(X、Y、Z、R、T) |
| 2D X射线成像 | 不可以 |
| 3D CT扫描 | 可以 |
| *的表面提取 | 可以(选配) |
| CAD 比较+ 尺寸测量 | 可以(选配) |
| 系统尺寸 | (1980 x 1600 x 900 mm), (78” x 63” x 35.4”) |
| 系统重量 | 1900kg/ 4189 lb |
| 辐射安全 | - 全防辐射安全机柜，依据德国ROV和美国性能标准21 CFR 1020.40 (机柜X-Ray系统)。 - 辐射泄漏率：从机台壁的10cm处测量 <1.0µSv/h。 |
- 利用3D检视焊接接点内部的空隙间隙分布清晰可见
- 碳酸盐中的分段气孔(ø 2 mm)
- 玻璃纤维和矿物填料（紫色）的凝聚体的方位和分布都清晰可见。 纤维宽度大约为 10 µm
▶ 地质/生物科学
高分辨率计算机断层扫描(micro-ct 与nano-ct)广泛用于检测地质样品，例如:新资源的探索。高分辨率CT-系统以微观高解析提供岩石样品、粘合剂、胶合剂和空洞的3D图像，并帮助分辨特定的样品特征，如含油岩石中空洞的大小和位置。
▶ 塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射线技术用于通过探测缩孔、水泡、焊接线和裂缝并分析缺陷来优化铸造和喷涂过程。 X射线计算器断层扫描(micro ct 与nano ct)提供具有以下物体特点的3D图像：如晶粒流模式和填料分布，以及低对比度缺陷。
玻璃纤维增强塑料样品的nano-CT ®： 玻璃纤维和矿物填料（紫色）的凝聚体的排列和分布都清晰可见。纤维大约有10um宽。
▶ 测量
用X射线进行的3D测量是的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统式触觉坐标测量技术的比较，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲点: 包括所有无法使用其他测量方法无损害进入的隐蔽形体，如底切。 v/tome/xs 有一个特殊的3D测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块，具有可能的精度，可再现且具亲和力. 除了2D壁厚测量外，CT数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成组件，以确保其符合所有的规定尺寸。
对气缸盖3个装置的CAD差异分析和测量。
▶ 传感器学和电气工程
在传感器和电子组件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。甚至可以检测半导体组件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。
Nano-CT ®显示CSP组件的焊接接点。焊接接点的3D形状，约直径400um，空隙间隙分布清晰可见。焊接接点内部，不同的共晶焊料相是可见的。
▶ 材料科学
高分辨率计算机断层扫描(micro-ct 与nano-ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也可应用于地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观上是3D可视的。
玻璃纤维复合材料的nano-CT ®：纤维毡（蓝色）的纤维方向和基质树脂（橙色）会清楚显示出来。图片右边: 树脂内的空洞会以暗体出现。左边： 树脂已淡出，以更好地使纤维毡可视化。毡内的单跟纤维是可见的。
▶ 3D计算机断层扫描
工业X射线3D计算机断层扫描(micro-ct 与nano-ct) 的标准应用是对金属和塑料铸件的检测及3D测量。phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。
SMD传感器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm). 三维X射线图像显示了后盖后的内部线圈。在任何常规的X光片中，图层面板都是重迭的，但nanoCT ®成功地将对象逐层显示。
高分辨率计算机断层扫描(micro-ct 与nano-ct)广泛用于检测地质样品，例如:新资源的探索。高分辨率CT-系统以微观高解析提供岩石样品、粘合剂、胶合剂和空洞的3D图像，并帮助分辨特定的样品特征，如含油岩石中空洞的大小和位置。
▶ 塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射线技术用于通过探测缩孔、水泡、焊接线和裂缝并分析缺陷来优化铸造和喷涂过程。 X射线计算器断层扫描(micro ct 与nano ct)提供具有以下物体特点的3D图像：如晶粒流模式和填料分布，以及低对比度缺陷。
玻璃纤维增强塑料样品的nano-CT ®： 玻璃纤维和矿物填料（紫色）的凝聚体的排列和分布都清晰可见。纤维大约有10um宽。
▶ 测量
用X射线进行的3D测量是的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统式触觉坐标测量技术的比较，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲点: 包括所有无法使用其他测量方法无损害进入的隐蔽形体，如底切。 v/tome/xs 有一个特殊的3D测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块，具有可能的精度，可再现且具亲和力. 除了2D壁厚测量外，CT数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成组件，以确保其符合所有的规定尺寸。
对气缸盖3个装置的CAD差异分析和测量。
▶ 传感器学和电气工程
在传感器和电子组件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。甚至可以检测半导体组件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。
Nano-CT ®显示CSP组件的焊接接点。焊接接点的3D形状，约直径400um，空隙间隙分布清晰可见。焊接接点内部，不同的共晶焊料相是可见的。
▶ 材料科学
高分辨率计算机断层扫描(micro-ct 与nano-ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也可应用于地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观上是3D可视的。
玻璃纤维复合材料的nano-CT ®：纤维毡（蓝色）的纤维方向和基质树脂（橙色）会清楚显示出来。图片右边: 树脂内的空洞会以暗体出现。左边： 树脂已淡出，以更好地使纤维毡可视化。毡内的单跟纤维是可见的。
▶ 3D计算机断层扫描
工业X射线3D计算机断层扫描(micro-ct 与nano-ct) 的标准应用是对金属和塑料铸件的检测及3D测量。phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。
SMD传感器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm). 三维X射线图像显示了后盖后的内部线圈。在任何常规的X光片中，图层面板都是重迭的，但nanoCT ®成功地将对象逐层显示。
