当前位置:上海隽思实验仪器有限公司>>HMDS烘箱>>HMDS镀膜机>> 气相成底膜烤箱,HMDS蒸气淀积系统 真空烘箱
功率 | 3kw | 设备重量 | 400kg |
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温度波动度 | 1℃ | 温度范围 | 250℃ |
额定温度 | 常温烘箱(100-250℃) | 工作电压 | 220v |
工作室尺寸 | 450mm | 供货周期 | 15天 |
加工定制 | 是 | 送风方式 | 其他 |
外形 | 立式 | 外形尺寸 | 1690mm |
用途 | 工业烘箱 | 真空度 | 133pa |
气相成底膜烤箱,HMDS蒸气淀积系统的用途:
用于除去硅片表面的污染物(颗粒、有机物、工艺残余、可动离子),除去水蒸气,使基底表面由亲水性变为憎水性,增强表面的黏附性(HMDS-六甲基二硅胺烷)。适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料
气相成底膜烤箱,HMDS蒸气淀积系统的原理:
1.脱水烘烤,硅片表面极容易受潮,所以在成底膜和涂光刻胶之前必须进行脱水烘烤处理;一般在温度设定在150-200℃之间,在真空+充氮的气氛中处理效果更好。
2.HMDS蒸镀,在系统真空状态下,将HMDS药液吸入系统内并*雾化,雾化后的HMDS将均匀的涂布在硅片的表面。
3.坚膜烘烤,HMDS涂布完成后,在系统内保持一定的时间,使得HMDS镀膜更加有效。
4.尾气排放,HMDS镀膜完成后排出剩余的气体,HMDS尾气处理。
5.涂胶,将完成HMDS成底膜的硅片取出,进入下一步涂胶工艺。
气相成底膜烤箱技术参数:
1、工作室尺寸:350×350×350(mm)
2、材质:外箱采用304不锈钢,内箱采用316L医用级不锈钢
3 、温度范围:RT+10-250℃
4 、温度分辨率: 0.1℃
5、 温度波动度:≤±0.5
6、真空度:≤133pa(1torr)
7 、洁净度:class 100,设备采用无尘材料,适用100级光刻间净化环境
8、电源及总功率:AC 220V±10% / 50HZ 功率约2.5KW
9 、控制仪表:人机界面
10、HMDS控制:可控制HMDS药夜添加量
11、真空泵:旋片式油泵(或进口无油泵)
12、 保护装置:超温保护,漏电保护,泄露保护,安全保护等
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