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光刻为什么需要智能型图形反转真空系统/氨气烘箱？2025/4/26
智能型图形反转真空系统/氨气烘箱定制的背景在曝光小尺寸图形时，我们倾向于使用正胶，这一点在前面已经讨论过了。其中一个原因就是正胶适于使用暗场掩模版做孔洞。暗场掩模版大部分被铬覆盖，因为铬不会像玻璃一样...
半导体充氮洁净烘烤箱 高温无氧烘箱工艺指南2025/3/20
半导体充氮洁净烘烤箱高温无氧烘箱工艺指南(2025版)本指南整合半导体行业核心工艺需求与设备技术规范，覆盖芯片封装、基板除潮等关键场景，确保防氧化与洁净度达标。一、核心工艺参数配置‌氮气控制要求‌氧气...
硅烷沉积系统 硅烷气相沉积设备 真空硅烷涂胶机的发展趋势2025/3/6
硅烷沉积系统硅烷气相沉积设备真空硅烷涂胶机的发展趋势硅烷沉积系统是一种用于硅烷(Siih₄)作为前驱体的薄膜沉积设备，主要用于半导体、光伏(太阳能电池)、显示面板、玻璃、陶瓷纳米材料等领域的材料制备。...
曝光后烤胶台/洁净烘箱PEB烘烤的目的2024/12/17
光刻胶在曝光完成后，光刻胶需要经过再一次烘烤，因为这次烘烤在曝光后，所以称为“曝光后烘烤”，简称后烘或坚膜，英文为PostExposureBake(PEB)。曝光后烤胶台/洁净烘箱PEB烘烤的目的--...
HMDS预处理烘箱在光刻工艺中的重要作用2023/12/13
HMDS预处理烘箱在光刻工艺中的重要作用为:增强光刻胶和衬底表面的粘附力。光刻工艺中涂胶显影流程包括HMDS（六甲基二硅氮烷，增粘剂）预处理、涂胶、前烘、曝光、后烘、显影和坚膜。HMDS预处理作用:增...
HMDS烘箱涂布的HMDS是如何除去的？2023/11/9
HMDS烘箱是将晶圆表面暴露于蒸汽态的HMDS的方式气相涂胶。气相HMDS主要是用来增黏的作用。HMDS中文名六甲基二硅氮烷，是一种有机物，在水中的溶解性很低，但它可与多种有机溶剂混溶，比如醇、醚和多...
配有HMDS气体检测的HMDS烘箱有吗2023/10/26
配有HMDS气体检测的HMDS烘箱HMDS烘箱用于光刻前基板的疏水性处理工艺。它是将HMDS（六甲基二硅胺烷）通过气相沉积的方法均匀的涂布在基底表面，使基底表面接触角增大，基底表面由亲水性变为疏水性，...
高低温冲击试验箱两箱和三箱该怎么选？2023/10/26
三厢式高低温冲击试验箱的设计是将低温区、高温区和试验区三个部分集成在一起。这三个区域是独立的，它们之间通过风门进行切换，不需要移动试验产品。两厢式高低温冲击试验箱的工作原理是通过控制制冷系统和加热系统...
双腔式PI固化炉的优点2023/10/26
双腔式PI固化炉操作步骤双腔式PI固化炉即具有两个工作室的PI固化炉，可同时运行也可独立操作。不仅具有单腔固化炉的所有功能，而且还能够使用不同的生产工艺。排气等管道合二为一，节约能源，更加环保；双腔式...
氮气烘箱在半导体制程如何选择？2023/10/26
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺,整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。然而在这数百个工艺中有数道需要烘烤工艺，而且每个烘烤工艺不是相同，所以需要的烘烤...
无需液氮的-150度的超低温试验箱你知道吗？2023/10/26
-150度的超低温试验箱采用先进的复叠制冷技术，以多元混合工质作为制冷剂。极大地简化了制冷系统的结构，降低了初投资成本，减小系统运行能耗，提高系统可靠性。制冷系统采用精馏的方法巧妙的完成了润滑油与混合...
氮气烘箱，百级洁净烘箱在光刻软烘烤工艺注意事项有哪些？2023/10/7
光刻加工中涂布后，所得的抗蚀剂膜将包含20-40%重量的溶剂。后涂覆烘烤工艺，也称为软烘烤或预烘烤，涉及在旋涂之后通过除去该过量溶剂来干燥光致抗蚀剂。减少溶剂含量的主要原因是使抗蚀剂膜稳定。在室温下，...
HMDS烘箱在第三代半导体材料中的工艺2023/10/7
HMDS烘箱在第三代半导体材料中的工艺第三代半导体是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（禁带宽度Eg2.3eV）的半导体材料。其中又以SiC...
HMDS预处理系统在超薄铌酸锂材料的应用2023/7/6
铌酸锂具有出色的光电特性，作为一种集成光子平台，受到广泛关注。在此基础上，各种功能光子器件，如电光调制器和非线性波长转换器，已经展现出令人瞩目的性能。与此同时，基于铌酸锂薄膜的激光器和放大器作为集成光...
充氮真空无氧烘箱的原理2023/7/4
1.充氮真空无氧烘箱的原理，其原理通过外接氮气置换装置，使箱体内达到无氧真空状态，提供无氧洁净的固化环境。2.充氮真空烘箱热量利用的比较充分，专为干燥热敏性、易分解等物质而设计，能够向内部充入惰性气体...
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