低介电常数BCB树脂的固化方法，具体步骤如下：
1:在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;
2:通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态BCB树脂，接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入高温无氧烤箱中，并通入氮气保护;
3:加热高温无氧烤箱，使涂覆BCB树脂的半导体芯片达到一第一温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂分布均匀;
4:再将加热无氧烤箱升高到一第二温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂充分挥发;
5:再将加热高温无氧烤箱升高至一第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜;
6:高温无氧烤箱降温至100度以下；
7:关氮气，取出产，完成固化工艺。
