氮气烘箱，四箱氮气烤箱，不锈钢充氮烘箱用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤；也适用于电子液晶显示...

HMDS涂胶机，智能型HMDS涂 胶机将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物...

匀胶机，可程式匀胶 机用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度...

智能型无尘无氧烘箱、厌氧洁净烘箱应用于精密电子元件、PI、BCB 胶高温固化烘烤、银胶固化、光刻胶固化、电子陶瓷材料、硅片退火、玻璃退火、无尘烘干的特殊工艺要求

高加速温湿度试验机，高压加速老化试验箱主要用于对电工、电子产品、半导体、IC芯片、固态存储器、DRAM、闪存卡及模块、元器件、零部件、金属材料、塑料晶体管外形封...

HAST高压老化寿命试验箱，高加速温湿度机台用于评估非气密性封装IC器件、金属材料等在湿度环境下的可靠性。通过温度、湿度、大气压力条件下应用于加速湿气的渗透，可...

充氮PI烤箱，PI充氮烤箱用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密...

光刻工艺HMDS镀膜机，MOS器件HMDS镀膜 机涂布工艺是改善晶圆表面接触角的关键步骤。

HMDS镀膜机通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降...

HMDS涂胶系统，HMDS涂胶烤箱通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处...

HMDS镀膜机设备。整个系统采用优质医用级316L不锈钢材料制作，无发尘材料，适用百级光刻间净化环境。

真空无氧烘箱，高温无氧真空烤箱用于PI胶、BCB胶固化，键合材料预处理，ITO膜退火，PR胶排胶固化等特殊工艺。适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、PC...

全氟辛基三氯硅烷涂胶机，抗粘剂PFTS烘箱主要用于纳米压印光刻（NIL）应用，防粘涂层的制备，可用于光刻工艺中HMDS增粘剂涂胶；以及功率半导体,LED,MEM...

抗粘剂蒸镀机，抗粘层镀膜机在基片与弹性支撑层之间还形成有抗黏层，抗黏层一般由全氟辛基三氯硅烷或全氟癸基三氯硅烷形成。

冷热冲击测试机，冷热循环气流仪在短的时间内（约10秒）检测样品因高低温冷热冲击（）-65℃～220℃）所引起的化学变化和物理伤害，减少测试与验证时间，快速提高产...

热流仪、冷热循环冲击测试机适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯（如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模...

快速热处理退火炉，半导体RTP快速退火 炉可用于硅及其他化合物材料离子注入后的退火，硅化物形成，欧姆接触制备以及快速氧化，快速氮化等方面。该设备具有很好的长时间...

不锈钢无尘烤箱，双层无尘烘箱应用于目前关键的半导体电子行业（如硅片干燥，坚膜烘烤，装片机后道烘烤，塑封后烘烤，治具烘烤等），另外，双层无尘烘箱还在LED制造行业...

无氧烘箱，无氧化烘箱在半导体集成电路制造过程中，晶圆表面预处理、涂胶、曝光前后的烘焙即曝光后烘烤（Post Exposure Bake，PEB）、对准、显影、显...

刻蚀机，半导体刻蚀台用于半导体芯片、衬底片的清洗及湿法腐蚀、去胶、去蜡、剥离等工艺的设备。