集成电路封装专用氮气烘箱 返回列表页

集成电路封装专用氮气烘箱使用步骤

装片固化：将装片完成后的框架送入前道烘箱，关闭仓门、通入氮气、洁净烘箱温度提升至 175℃，固化时间持续约 1 小时，从而使装片时使用的导电银胶固化。

   装片固化工序加热温度 175℃，此过程导电银胶中环氧树脂部分受热分解产生少量有机废气（有机废气量按照环氧树脂含量的 1.5%计），电银胶中环氧乙烷全部挥发产生有机废气。此过程主要污染物：有机废气。

集成电路封装专用氮气烘箱性能

1.内胆采用SUS304不锈钢制作；

2.智能控制器，控温效果好；

3.数字一屏显示，温度、时间等参数；

4.采用不锈钢钢板冲孔；

5.LCD大屏幕液晶显示屏显示各设定参数和实测参数；

6.热风循环系统由能在高温下连续运转的风机和合适风道组成，提高工作室内温度均匀；

7.箱内载物托架可自由调节；

8.采用具有超温偏差保护、数字显示的微电脑P.I.D温度控制器，带有定时功能，控温稳定可靠；

9.超温报警、定时停机、温度修正等功能。